什么是SMT设备？具体细节是什么？

2024-11-25

SMT技术简介
表面贴装技术（简称SMT）是一种新一代电子组装技术，它结合了传统电子元件。
这些元件被压缩成仅有几分之一体积的设备，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、微型化和低成本，以及生产的自动化。这种微型化的元件称为：SMY设备（或SMC，芯片设备）。将元件组装到印刷电路板（或其他基板）上的过程称为SMT工艺。相关的组装设备称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机和通信电子产品中，普遍采用SMT技术。国际SMD设备的元件产量逐年增加，而传统设备的产量逐年减少。因此，随着时间的推移，SMT技术将变得越来越普及。
或者说：
SMT代表表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩写），目前是电子组装行业中最流行的技术和工艺。

SMT的特点是什么：
高组装密度，电子产品体积小、重量轻。芯片元件的体积和重量仅约为传统插入式元件的1/10。一般来说，采用SMT后，电子产品的体积减少40%~60%，重量减少60%~80%。
高可靠性和强抗振能力。焊点缺陷率低。
良好的高频特性。减少电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么使用SMT：
电子产品追求微型化，以前使用的穿孔插入式元件已无法再减少。
电子产品功能更加完善。所用的集成电路（IC）没有穿孔元件，特别是大规模、高度集成的IC，因此必须使用表面贴装元件。
随着产品的大规模生产和生产自动化，工厂必须以低成本、高产量生产高质量产品，以满足客户需求并增强市场竞争力。
电子元件的发展、集成电路（IC）的发展、半导体材料的多样化应用，电子科技革命势在必行，并追赶国际潮流。