简要说明SMT（表面贴装技术）流程及各种设备的目的。SMT流程通常包括以下几个步骤： 1. 印刷：使用丝网印刷机将焊膏均匀涂布在印刷电路板（PCB）上，焊膏用于固定元件。 2. 贴片：贴片机将表面贴装元件（SMD）准确地放置在涂有焊膏的PCB上。 3. 回流焊接：通过回流焊炉加热PCB，使焊膏熔化并固定元件，形成可靠的电气连接。 4. 检测：使用自动光学检测（AOI）设备检查焊接质量，确保没有缺陷。 5. 测试：进行功能测试以验证电路板的性能。各种设备的目的如下： - 丝网印刷机：用于精确涂布焊膏。 - 贴片机：用于快速、准确地放置元件。 - 回流焊炉：用于熔化焊膏并完成焊接过程。 - 自动光学检测设备：用于检测和识别生产中的缺陷。 - 测试设备：用于确保最终产品的功能和性能。

2024-11-18

SMT是英文表面贴装技术的缩写。基本工艺组件包括：丝网印刷（或胶水）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测和返修。
1. 丝网印刷：其功能是将焊膏或补胶漏印到PCB焊盘上，以准备组件的焊接。使用的设备是丝网印刷机，位于SMT生产线的最前端。
2. 点胶：是将胶水滴在PCB的固定位置，其主要功能是固定PCB上的组件。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的最前端或测试设备后面。
3. 贴装：其功能是将表面贴装组件准确地贴装到PCB的固定位置。使用的设备是贴装机，位于SMT生产线中丝网印刷机的后面。
4. 固化：其功能是熔化补胶，使表面组装组件与PCB板牢固结合。使用的设备是固化炉，位于SMT生产线中贴装机的后面。
5. 回流焊接：其功能是熔化焊膏，使表面组装组件与PCB板牢固结合。使用的设备是回流炉，位于SMT生产线中贴装机的后面。
6. 清洗：其功能是去除组装PCB板上对人体有害的焊料残留物，如助焊剂。使用的设备是洗涤机，位置可能不固定，可以在线或离线。
7. 检测：其功能是检查组装PCB板的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。根据检测需要，可以在生产线上配置在合适的位置。
8. 返修：其功能是对未能检测到故障的PCB板进行返修。使用的工具有烙铁、返修站等。可以配置在生产线的任何位置。